多媒体互动展馆科技门

多媒体互动展馆科技门包含：门支撑架、门本身、复位开关和驱动器组织，门支撑架在驱动器组织的驱动器下，推动门本身在开关门与闭店情况间变换，在其中，门本身能够在门支撑架上在常态化部位和防夹手情况部位中间健身运动，常态化时，门支撑架推动门本身一切正常放料口，当门本身闭店遭受摩擦阻力时，在该摩擦阻力的功效下，门本身向防夹手情况部位变换或趋向向防夹手情况部位健身运动，当门本身由常态化部位向防夹手情况部位健身运动预订间距L1时，复位开关被开启，复位开关被开启后，门本身还可以再次健身运动预订间距L2

多媒体互动展馆科技门灯带工艺流程

1、压焊

压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第1点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第1点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀选用、劈刀运动轨迹等等。

2、点胶封装

LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。一般情况下TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

3、灌胶封装

Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。

4、模压封装

将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

5、固化与后固化

固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。

6、后固化

后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。

7、切筋和划片

由于LED在生产中是连在一起的，Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。

多媒体互动展馆科技门保养说明：

1、检查项目主要包括：紧急停车装置、安全设备及正常功能。对于这些部位，必须每周用湿布擦拭表面装饰，用中性洗涤剂清洗刷子，每月进行一次全面保养。在这种情况下，必须由专业人员操作，以免损坏电气部分。但需要注意的是，科技门的开关和控制器必须是防水的，所以在维修过程中，禁止这两个部件浸湿。

2、做好基础工作，然后进行日常检查。具体检查项目包括：检查科技门各部位的磨损情况，检查科技门的支撑偏差和螺丝的松紧情况，检查皮带的松紧情况，检查控制器对电机的输出、开关门的宽度、速度、制动等情况。检查电压参数是否正常等，确保旋转门的功能设定参数符合实际使用的标准。要求。

3、在科技门的维修过程中，每次需要检查门头，仔细观察科技门是否刮伤或不灵活。门叶之间是否有松动、变化的迹象，各设备之间是否有腐蚀痕迹。如果上述问题没有发生，那么可以直接清洗科技门。不允许用过多灰尘盖住门，这样会对门产生一定的影响，严重损坏门的使用。

4、清洁外部后，有必要检查门体内部。修理科技门时，台阶几乎相同。科技门电机经过一段时间后进行清洗，可延长电机使用寿命。